翻蓋旋扭測(cè)試座
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，測(cè)試. 老化
采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品
探針可更換，維修方便，成本低
機(jī)械性能
測(cè)試座材料： Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座頭材料： AL，Cu，POM
探針類型： 彈簧探針
工作溫度： -40 ~ 140度
探針壽命： 10萬(wàn)次
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
電氣性能
電流： 2A
電阻： 100mΩ
頻寬： > 20GHZ @-1db
翻蓋旋扭測(cè)試座
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，測(cè)試. 老化
采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品
探針可更換，維修方便，成本低
機(jī)械性能
測(cè)試座材料： Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座頭材料： AL，Cu，POM
探針類型： 彈簧探針
工作溫度： -40 ~ 140度
探針壽命： 10萬(wàn)次
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
電氣性能
電流： 2A
電阻： 100mΩ
頻寬： > 20GHZ @-1db
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適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，測(cè)試. 老化
采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品
探針可更換，維修方便，成本低
機(jī)械性能
測(cè)試座材料： Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座頭材料： AL，Cu，POM
探針類型： 彈簧探針
工作溫度： -40 ~ 140度
探針壽命： 10萬(wàn)次
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
電氣性能
電流： 2A
電阻： 100mΩ
頻寬： > 20GHZ @-1db
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適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，測(cè)試. 老化
采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品
探針可更換，維修方便，成本低
機(jī)械性能
測(cè)試座材料： Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座頭材料： AL，Cu，POM
探針類型： 彈簧探針
工作溫度： -40 ~ 140度
探針壽命： 10萬(wàn)次
彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin
電氣性能
電流： 2A
電阻： 100mΩ
頻寬： > 20GHZ @-1db
