芯片測試試驗兩類，又稱晶圓試驗CP測試，即中等測試。也就是說，在晶圓制造完成后，測試晶圓上每個芯片的電性能力和電路功能，以確保晶圓能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的電路功能，然后送到包裝廠進行包裝。

另一種是成測，也被稱為FT測試：

成測，是芯片包裝后的最終測試。根據(jù)芯片類型的差異，芯片包裝過程中的測試節(jié)點不同，測試方案和測試程序也不同，因此成測更傾向于為客戶提供定制服務。他們的需求是確保終端產(chǎn)品質(zhì)量率的提高，從而實現(xiàn)成本控制的目的。

芯片測試行業(yè)一直被認為是芯片密封測試的一部分。縱觀國內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況，傳統(tǒng)的綜合包裝測試企業(yè)無法滿足當前的需求。傳統(tǒng)的綜合包裝測試企業(yè)的測試業(yè)務往往作為包裝業(yè)務的補充。核心業(yè)務主要是包裝和測試，不能分散精力為客戶服務，也不能承擔外部用戶的能力。

隨著芯片設計行業(yè)的快速發(fā)展，有一些公司只有芯片設計能力，但沒有芯片測試實力。因此，大量芯片類型設計后，停留在設計階段，無法進行包裝測試，更不用說生產(chǎn)和上市了。這意味著大量的芯片測試需求沒有得到滿足，行業(yè)對芯片測試業(yè)務的需求越來越強勁。