適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，測(cè)試，燒錄，老化
采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便高效
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品
探針可更換，維修方便，成本低
機(jī)械性能
測(cè)試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座頭材料：AL，Cu，POM
探針類型：彈簧探針
工作溫度：-40 ~ 125度
探針壽命：10萬次
彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin
電性能
電流：1A
電阻：100mΩ
頻寬：> 20GHZ @-1db
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，測(cè)試，燒錄，老化
采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便高效
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品
探針可更換，維修方便，成本低
機(jī)械性能
測(cè)試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座頭材料：AL，Cu，POM
探針類型：彈簧探針
工作溫度：-40 ~ 125度
探針壽命：10萬次
彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin
電性能
電流：1A
電阻：100mΩ
頻寬：> 20GHZ @-1db
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，測(cè)試，燒錄，老化
采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便高效
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品
探針可更換，維修方便，成本低
機(jī)械性能
測(cè)試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座頭材料：AL，Cu，POM
探針類型：彈簧探針
工作溫度：-40 ~ 125度
探針壽命：10萬次
彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin
電性能
電流：1A
電阻：100mΩ
頻寬：> 20GHZ @-1db
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，測(cè)試，燒錄，老化
采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便高效
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品
探針可更換，維修方便，成本低
機(jī)械性能
測(cè)試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座頭材料：AL，Cu，POM
探針類型：彈簧探針
工作溫度：-40 ~ 125度
探針壽命：10萬次
彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin
電性能
電流：1A
電阻：100mΩ
頻寬：> 20GHZ @-1db
